超级计算机用手机芯片

研究人员称，在高性能计算历史上，价格更低的芯片曾取代速度更快、价格更高的芯片。1993年，配置向量芯片的超级计算机主导着超级计算机500强榜单，后来向量芯片被价格较低的RISC(精简指令集)芯片所取代，例如IBM的Power。RISC芯片后来又被英特尔至强(Xeon)、AMD皓龙(Opteron)等价格更低的芯片取代，目前，这类芯片被应用在超级计算机500强榜单中的逾400台系统中。

研究人员表示，超级计算机芯片换代有共同点：微芯片取代了向量芯片，原因是它们的“价格和能耗要低得多。移动芯片速度并不更快，但价格要低得多”。

目前，大多数智能手机和平板电脑都配置ARM芯片。英特尔基于X86架构的凌动芯片只取得了有限的成功。

由于企业希望降低数据中心能耗，对在服务器中使用移动芯片的兴趣日趋增长。智能手机芯片被认为适合处理由大批量微型事务构成的负载，例如显示搜索结果。至强、皓龙等性能更高的芯片被认为最适合运行对性能要求更高的软件，例如大型数据库和ERP(企业资源规划)系统。

巴塞罗那超级计算中心的目标之一，是开发有助于提高效能比的服务器原型产品，已经开发了配置英伟达四核Tegra 3芯片，以及三星双核Exynos 5芯片的服务器。

研究人员发现，在单核上运行软件时，ARM芯片效能比高于英特尔酷睿芯片，更适合被应用在高性能计算系统。在使用多核运行软件时，时钟频率相同的ARM芯片的效率与x86芯片相当。在性能最高时，x86芯片的运行效率更高。在单核上运行软件时，Exynos 5250的性能是Tegra 3的逾1.7倍。

惠普最近推出了配置凌动芯片的Moonshot服务器，预计未来惠普还将推出配置Calxeda和德州仪器的ARM芯片的Moonshot服务器。戴尔推出了ARM服务器原型产品，并考虑在超级计算机中使用低能耗芯片。

巴塞罗那超级计算中心研究人员指出了ARM芯片的软肋，可能影响它们被应用在服务器中。目前，ARM芯片采用32位计算技术，意味着它们的寻址范围有限。ARM芯片还缺乏纠错技术，采用非标准的I/O(输入/输出)接口。

但是，ARM已经公布了64位芯片设计，Calxeda、AMD和AppliedMicro等公司将推出64位ARM芯片。

研究人员指出，随着ARM服务器市场的发展，技术问题将得到解决，激烈的竞争将进一步降低产品价格，“移动芯片可以被应用在高性能计算机中”。